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  • ORICO與天津瑞發科公司達成戰略合作伙伴

    發布時間:2012-09-12

    隨著AMD及Intel兩大CPU制造商開始支持原生USB3.0,智能手機解決方案巨頭TI和三星也在新的處理器中支持USB3.0,USB3.0接口的外置產品將迎來快速增長期。不僅如此,今年下半年,Windows 8內建的創新功能—Windows To Go,將刺激USB3.0快閃隨身硬碟需求的高漲,推動了USB3.0勢不可擋的普及進度。

     

    近日,ORICO經典硬盤外接盒X-Gear系列新添2518UE3H,率先采用來自天津瑞發科半導體有限公司(以下簡稱天津瑞發科)的USB3.0 to SATA2橋接控制器NS1066,穩定高速的傳輸表現詮釋了本土化IC技術的精進。

    2009年,多名硅谷歸國半導體技術專家創立了天津瑞發科,12年5月他們推出了國內第一個規模量產的USB 3.0橋接控制器芯片NS1066X。NS1066/NS1066X芯片基于完全自主研發的USB 3.0及SATA1/2/3 物理層,提供業界領先的傳輸性能,達到甚至超過USBIF USB 3.0 PHY技術標準。

    眾所周知,USB3.0及SATA3在技術上有較高的門檻, USB3.0 to SATA2/3橋接控制器市場一直由臺系廠商占據,天津瑞發科是第一家此類產品成功規模量產的本土公司,NS1066X也是業界第二個支持SATA 3(6Gbps)的USB 3.0橋接控制器芯片,達到了世界領先的技術水平,最高實測傳輸速度超過300MB/s,它的出現也為各廠家提供了更多的選擇空間。

    堅持首創理念,原創設計的ORICO與瑞發科聯手共進,不僅是創新型企業與中國電子技術合作的建設性實踐,同時升華了中國制造好產品的理念。


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